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芯片焊片多(duō)功能(néng)貼裝(zhuāng)設備
設備支持功能(néng)定制
  • 貼裝(zhuāng)精(jīng)度
    ±0.01mm
  • 晶圓尺寸
    8 /12寸
設備功能(néng)

貼裝(zhuāng)産品主要包括DBC

晶圓(兼容8/12寸)

堆疊Tray盤料

電(diàn)阻卷料

錫片卷料(自動成型)以及柔性振動盤散料等

設備特點

采用(yòng)雙驅龍門平台的多(duō)頭式設計,設備兼容性好,應用(yòng)場景廣泛

實現晶圓自動供料,錫片切割成型,錫片、芯片、電(diàn)阻吸取貼裝(zhuāng),吸嘴自動快換,晶圓頂針自動快換,相機自動标定

具備SECS/GEM通訊功能(néng),生産數據/設備異常自動上傳MES/EAP

設備參數
設備尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
設備重量 ≤2000kg
貼裝(zhuāng)精(jīng)度 ±0.01mm
晶圓尺寸 8 /12寸
NTC Tape卷料,電(diàn)子飛達供料
錫片尺寸 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W)
吸嘴數量 10,支持快換
電(diàn)源 AC220V,50HZ
氣源 0.5~0.7mpa
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