廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街(jiē)道田寮社區(qū)光僑路公司智造産業園
封裝(zhuāng)腔體(tǐ)模塊化設計，可(kě)結合生産效率，配相應數量腔體(tǐ)
可(kě)屏蔽單腔體(tǐ)不影響設備運轉
封裝(zhuāng)溫度、時間，抽真空時間及保壓時間可(kě)參數化設置
托盤上下料機構
電(diàn)芯上料機構
電(diàn)芯二次定位機構
封裝(zhuāng)取放料大機械手
切氣袋機構
下料拉帶機構
信息追溯系統
| 外形尺寸 | A機型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm B機型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm |
| 單機産能(néng) | ≥15PPM(保壓4S，封裝(zhuāng)4S) |
| 封裝(zhuāng)溫度 | 0-200℃可(kě)調 |
| 封裝(zhuāng)壓力 | 0.2-0.6Mpa可(kě)調 |
| 适應電(diàn)芯尺寸 | A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm |
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