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TAB焊接+包裝(zhuāng)機
應用(yòng)範圍:用(yòng)于EV軟包電(diàn)芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電(diàn)芯包裝(zhuāng)
  • 單機産能(néng)
    ≥15PPM
  • 産品優率
    ≥95%
設備特點

焊接前具有檢測電(diàn)芯是否放反和焊接後具有吸塵、去靜電(diàn),提升焊接品質(zhì)

具有在線(xiàn)抽檢封印厚度功能(néng)

可(kě)與上工位X-Ray自動對接

産品兼容性廣,可(kě)實現快速換型

設備配置

電(diàn)芯定位機構

自動上料機構

預焊機構

切極耳機構

主焊除塵機構

壓極耳機構

包膠機構

沖殼機構

鋁膜入治具機構

鋁膜頂封修邊機構

頂、側封機構

短路測試和CCD檢測機構

噴碼和自動下料機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
單機産能(néng) ≥15PPM
适用(yòng)電(diàn)芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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