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頂蓋激光滿焊機
應用(yòng)範圍:用(yòng)于方鋁電(diàn)芯頂蓋與殼體(tǐ)的密封焊接,并進行焊縫外觀檢測、翻邊輥壓、Hi-pot 測試
  • 單機産能(néng)
    ≥24PPM
  • 産品優率
    ≥95%
設備特點

采用(yòng)環形光斑焊接工藝,焊接速度快,良率高

采用(yòng)渦輪式同軸吸塵,除塵效果好

設備配置

機械手自動上下料機構

激光焊接機構

CCD焊縫外觀檢測

翻邊輥壓機構

Hi-pot 測試

焊接除塵機構

NG品排出機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 L*W*H≤ 6400*4800*2600mm
單機産能(néng) ≥24PPM
适用(yòng)電(diàn)芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
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